摘要4-5
Abstract5-7
目录7-9
主要符号表9-10
第1章 绪论10-16
1.1 低合金高强钢的进展概况10-11
1.2 探讨背景和作用11-12
1.3 国内外探讨近况12-14
1.4 本论文的探讨内容14-16
第2章 微观特点及电子显微浅析技术16-28
2.1 微观组织结构16-23
2.1.1 微观组织结构相变机理17-22
2.1.2 EQ70焊接接头浅析22-23
2.2 电子显微镜23-27
2.2.1 扫描电子显微镜23-25
2.2.2 透射电子显微镜25-27
2.3 本章小结27-28
第3章 试验材料及试验策略28-38
3.1 材料及工艺28-29
3.1.1 试验材料28-29
3.1.2 焊接工艺29
3.2 CTOD试验结果浅析29-32
3.3 金相样品的抽样调查思想32-33
3.4 金相试验33-36
3.5 本章小结36-38
第4章 EQ70焊接接头粗晶区脆化不足探讨38-49
4.1 断口形貌39-43
4.1.1 宏观断口39
4.1.2 微观断口39-43
4.2 微观组织浅析43-45
4.3 金属平均晶粒度的测定45-48
4.4 本章小结48-49
第5章 焊接工艺浅析49-61
5.1 两种焊接工艺比较49-52
5.2 手工电弧焊52-58
5.2.1 焊接工艺参数的影响53-55
5.2.2 焊接接头金属成分55-58
5.3 允许值的讨论58-60
5.4 本章小结60-61
第6章 结论与展望61-64
6.1 结论61-63
6.2 展望63-64
致谢64-65