试述可编程基于碳纳米管三维芯片中布局布线策略

摘要3-4

Abstract4-7

主要符号对照表7-9

第1章 引言9-20

1.1 论文的初衷9-14

1.1.1 碳纳米管对集成电路进展的作用9-12

1.1.2 FPGA 芯片与三维集成技术12-14

1.2 国内外探讨近况14-17

1.2.1 碳纳米管互连线14-15

1.2.2 三维芯片的热不足15

1.2.3 三维 FPGA 芯片的结构设计15-17

1.3 本论文的贡献17-19

1.4 本论文的结构安排19-20

第2章 碳纳米管导线20-31

2.1 碳纳米管导线的等效电路模型20-26

2.1.1 碳纳米管导线的电阻模型21-24

2.1.2 碳纳米管导线的电容模型24-26

2.1.3 碳纳米管导线的电感模型26

2.2 碳纳米管导线的参数取值26-27

2.3 分割算法及分割长度的计算27-30

2.4 策略验证30-31

第3章 三维芯片中碳纳米管通孔性能浅析31-38

3.1 碳纳米管通孔的等效电路模型31-34

3.2 碳纳米管通孔的延时性能34-35

3.3 碳纳米管通孔的热性能35-38

3.3.1 三维芯片的热阻模型35-36

3.3.2 实验策略和结果36-38

第4章 基于碳纳米管互连线的三维 FPGA 芯片互连结构38-45

4.1 三维 FPGA 芯片的器件和互连线延时38-41

4.2 线长分布实验41-45

第5章 基于碳纳米管的新型三维 FPGA 结构45-56

5.1 新型结构的构建45-51

5.1.1 多元化三维结构45-46

5.1.2 分层策略46-47

5.1.3 堆叠方式47-48

5.1.4 互连线48

5.1.5 可编程开关结构48-50

5.1.6 块存储器50-51

5.2 新型三维 FPGA 面积的衡量51-52

5.3 新型三维 FPGA 延时衡量52-53

5.4 新型三维 FPGA 功耗衡量53-54

5.5 新型三维 FPGA 热性能衡量54-56

第6章 碳纳米管封装管脚56-61

6.1 电源/地线反弹噪声56-57

6.2 用碳纳米管降低反弹噪声57-61

第7章 结论和展望61-63

7.1 结论61-62

7.2 展望62-63