析出引线框架用CuNiSiMg合金组织性能大专

摘要2-4

ABSTRACT4-8

第1章 绪论8-18

1.1 前言8-9

1.2 国内外铜基引线框架材料的进展9-10

1.2.1 国外铜基引线框架材料的进展9-10

1.2.2 国内铜基引线框架材料的进展10

1.3 Cu-Ni-Si 系引线框架材料的进展10-11

1.4 Cu-Ni-Si 合金性能的影响因素11-16

1.4.1 Ni、Si 元素含量对 Cu-Ni-Si 系合金性能的影响11-12

1.4.2 微量元素对 Cu-Ni-Si 合金性能的影响12-13

1.4.3 热处理对 Cu-Ni-Si 合金性能的影响13-16

1.5 本论文的课题来源和探讨内容16-18

第2章 试验材料及策略18-22

2.1 试验材料制备18

2.2 试验原理和策略18-19

2.3 组织浅析与性能测试19-22

第3章 形变热处理对 Cu-Ni-Si-Mg 合金性能的影响22-33

3.1 冷变形及时效工艺对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响22-27

3.1.1 冷变形对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金组织性能的影响22-23

3.1.2 时效温度对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响23-24

3.1.3 时效处理对合金组织的影响24-26

3.1.4 时效前冷变形对合金性能的影响26-27

3.2 冷变形及时效工艺对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响27-31

3.2.1 固溶处理对热轧态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金组织性能的影响27-28

3.2.2 冷变形对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响28

3.2.3 时效对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金性能的影响28-29

3.2.4 时效前冷变形对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金时效性能的影响29-30

3.2.5 时效处理对固溶态 Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg 合金组织的影响30-31

3.3 Cu-Ni-Si-Mg 合金最佳工艺探讨31-32

3.4 本章小结32-33

第4章 微量元素 Mg 对 Cu-Ni-Si 合金时效性能的影响33-43

4.1 微量元素 Mg 对固溶态 Cu-Ni-Si 合金时效后性能的影响33-35

4.1.1 对硬度的影响33-34

4.1.2 对导电率的影响34-35

4.1.3 对抗拉强度的影响35

4.2 微量元素 Mg 对析出激活能的影响35-41

4.2.1 合金析出相转变比率的计算35-36

4.2.2 Cu-Ni-Si-Mg 合金的时效析出动力学方程及导电率方程36-39

4.2.3 转变机制的探讨39-40

4.2.4 析出激活能的计算40-41

4.3 本章小结41-43

第5章 Cu-Ni-Si-Mg 合金的再结晶行为探讨43-50

5.1 退火温度对 Cu-Ni-Si-Mg 合金再结晶行为的影响43-45

5.1.1 退火温度对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微硬度的影响43-44

5.1.2 退火温度对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微组织的影响44-45

5.2 退火时间对 Cu-Ni-Si-Mg 合金再结晶行为的影响45-46

5.2.1 退火时间对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微硬度的影响45-46

5.2.2 退火时间对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微组织的影响46

5.3 变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金再结晶行为的影响46-49

5.3.1 变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微硬度的影响46-47

5.3.2 变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金软化温度的影响47-48

5.3.3 变形量对 Cu-Ni-Si-Mg 合金显微组织的影响48-49

5.4 本章小结49-50

第6章 结论50-51