摘要3-5
ABSTRACT5-8
主要符号表8-13
章 绪论13-33
§1-1 课题背景13-14
§1-2 计算机热管理中的典型液冷技术14-18
§1-2-1 管路水冷散热14-15
§1-2-2 喷雾冷却15
§1-2-3 热管15-16
§1-2-4 微通道冷却16-17
§1-2-5 液体射流冲击冷却17
§1-2-6 浸液冷却17-18
§1-3 室温金属流体芯片散热技术的18-25
§1-3-1 传统液冷方式存在的问题18
§1-3-2 液体金属冷却方法的18-19
§1-3-3 典型室温金属流体工质19-22
§1-3-4 室温金属流体的驱动方式22-25
§1-3-5 室温金属流体芯片散热技术的特点及优势25
§1-4 计算机液体金属芯片散热技术的研究进展25-31
§1-5 工作的主要内容31-33
章 二元室温金属流体热物性的研究33-52
§2-1 引言33-34
§2-2 二元室温金属流体热导率的理论计算34-43
§2-2-1 液体金属Ziman 理论34-36
§2-2-2 二元室温金属流体热导率理论模型36-39
§2-2-3 计算结果及讨论39-43
§2-3 二元室温金属流体热导率的实验测量43-45
§2-3-1 测量设备及原理43-44
§2-3-2 实验与理论计算结果对比44-45
§2-4 液态二元合金流体粘度的理论研究45-50
§2-4-1 液体金属粘滞性研究的45-46
§2-4-2 液态二元合金粘度理论模型46-48
§2-4-3 计算结果及分析48-50
§2-5 小结50-52
章 电磁泵驱动室温金属流体的数值模拟与试验研究52-70
§3-1 引言52
§3-2 磁流体动力学理论52-57
§3-2-1 基本的电磁方程52-54
§3-2-2 磁流体电磁方程的推导54-56
§3-2-3 磁场对流体运动的影响56-57
§3-3 直流液体金属电磁泵工作原理及动力学方程57-59
§3-3-1 直流液体金属电磁泵工作原理57
§3-3-2 直流液体金属电磁泵的动力学方程57-59
§3-4 直流液体金属电磁泵的数值模拟59-67
§3-4-1 耦合场分析方法59-60
§3-4-2 有限元软件COMSOL Multiphysics60-62
§3-4-3 计算物理模型62-63
§3-4-4 仿真计算结果63-67
§3-5 实验对比67-69
§3-6 小结69-70
章 液态钠钾合金芯片散热技术的数值评估70-89
§4-1 引言70-71
§4-2 钠钾共晶合金作为载冷剂的冷头性能评估71-79
§4-2-1 模型的建立71
§4-2-2 控制方程及边界条件71-73
§4-2-3 冷头流体湍流模型——RNG 模型73-74
§4-2-4 仿真的结果74-79
§4-3 基于 NaK77.8 合金芯片散热技术的系统级评估79-87
§4-3-1 物理模型79-80
§4-3-2 热分析软件Icepak 介绍80-82
§4-3-3 液体金属循环冷却回路系统Icepak 模型82-83
§4-3-4 仿真结果及讨论83-87
§4-4 小结87-89
第五章 实际计算机系统的液体金属散热器研制及评估89-113
§5-1 引言89-90
§5-2 台式机液体金属冷却系统的设计90-94
§5-2-1 液体金属冷却剂90
§5-2-2 冷头90-91
§5-2-3 泵91-92
§5-2-4 远端散热器92
§5-2-5 管路92-94
§5-3 台式机液体金属冷却系统的实验评估94-98
§5-3-1 实验系统介绍94
§5-3-2 实验结果与讨论94-98
§5-4 笔记本电脑散热常用手段98-101
§5-4-1 风冷98-99
§5-4-2 热管冷却99-100
§5-4-3 水冷冷却100-101
§5-5 液体金属冷却系统笔记本解决方案101-104
§5-5-1 传统笔记本散热方式存在的问题101-102
§5-5-2 笔记本液体金属散热系统的设计102-104
§5-6 笔记本液体金属冷却系统的仿真模拟104-112
§5-6-1 笔记本电脑的Icepak 模型104-106
§5-6-2 仿真结果及讨论106-112
§5-7 小结112-113
第六章 与展望113-117
§6-1 全文总结113-115
§6-2 的工作展望115-117