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电化学功能化介孔材料修饰碳糊电极制备与在食品重金属检测中运用学术

收藏本文 2024-02-10 点赞:8443 浏览:23033 作者:网友投稿原创标记本站原创

摘要:食品安全不足是人们最关注的核心不足之一,随着工农业的迅猛进展,食品重金属污染不足日渐突出,严重威胁了人类的存活和健康。常见的重金属检测策略有原子吸收光谱法、荧光光谱法、电感藕合、等离子质谱法等,但因仪器昂贵、操作繁琐、费时,不适用于大规模现场样品的快速检测。采取电化学传感器检测痕量重金属离子是当今的探讨热点,相对于其他策略它具有低廉、浅析速度快、易于制约等优势。有序介孔材料是一类介孔孔径介于2-50nm之间、孔道大小均匀、规则可调的无机多孔材料,它具有比表面积大、水热稳定性好、表面基团可功能化、吸附容量高等特性,为其功能化组装成碳糊电极,制备性能良好的电化学传感器提供了有利条件,它能够推动金属离子在电极表面的富集,加速电活性物质在孔道内的迁移和电子的传递,提升电极的灵敏度。本论文采取有序介孔材料SBA-15为载体材料,制备了两种新型化学修饰碳糊电极,并将其用于食品中的铜离子和铅离子的检测,得到了操作简单、灵敏度高的新的重金属离子检测策略。本论文主要内容如下:1.采取一步法(one-pot)合成了氨基功能化的SBA-15,进而用化学键合的策略制备了8-羟基喹啉功能化的SBA-15(8HQ-A-SBA-15)和缩氨基硫脲功能化的SBA-15(TSC-G-A-SBA-15),并通过XRD、SEM、TEM、N2吸附-脱附等技术对复合材料的结构进行了系统的表征。2.利用8-羟基喹啉功能化的SBA-15作为修饰剂,制备了一种新型修饰碳糊电极,采取方波溶出伏安法实现了对茶叶中的铅离子的检测。探讨了缓冲液PH值、修饰剂含量、富集电压和富集时间等因素对铜离子溶出峰电流的影响。实验结果表明,8HQ-A-SBA-15修饰碳糊电极对铜离子具有良好的电化学响应,这是因为引入的有机配体8-羟基喹啉对铜离子的配位作用,SBA-15独特的结构特性和较强的吸附性能共同推动了铜离子在碳糊电极表面的富集;分子筛特殊的孔道结构能够加速电子传递速度。8HQ-A-SBA-15修饰碳糊电极提升了检测策略的灵敏度,增强了电极的稳定性和重现性,该策略对铜离子的检测限达0.7ppb,并且成功运用于茶叶中痕量铜的测定。3.制备了TSC-G-A-SBA-15修饰碳糊电极,并作为工作电极运用于螺旋藻中痕量铅离子的检测。探讨了铅离子在TSC-G-A-SBA-15修饰碳糊电极表面的电化学响应机理,考察了缓冲液PH值、修饰剂含量、富集电压和时间等因素对铅离子溶出峰电流的影响,确定了最佳检测条件。实验结果表明,在最佳的检测条件下,铅离子检测的线性范围在浓度为1ppb-500ppb内,溶出峰电流值与铅离子浓度呈良好的线性联系,检出限可达0.65ppb。材料兼具有机配体缩氨基硫脲对铅离子的强的配位作用和分子筛修饰电极材料的优点,取得了良好的电化学响应信号。采取该修饰电极运用于螺旋藻中的铅离子的测定,检测结果与原子吸收光谱法一致,说明该策略具有较高的准确性,且操作简单、所需费用少、灵敏度高,适合于食品中痕量铅离子的常规检测。关键词:介孔材料论文功能化论文重金属论文电化学论文传感器论文

    中文摘要4-6

    Abstract6-10

    第一章 绪论10-26

    1.1 重金属离子的危害及其检测技术的探讨进展10-15

    1.2 化学修饰碳糊电极及其运用15-20

    1.3 介孔材料修饰电极的制备和运用20-24

    1.4 论文探讨作用及内容24-26

    第二章 8-羟基喹啉功能化的氨基 SBA-15 修饰碳糊电极检测茶叶中的痕量铜26-41

    2.1 引言26-27

    2.2 实验部分27-30

    2.3 结果与讨论30-40

    2.4 结论40-41

    第三章 缩氨基硫脲功能化的 SBA-15 修饰碳糊电极检测螺旋藻中的痕量铅41-57

    3.1 引言41-42

    3.2 实验部分42-45

    3.3 结果与浅析45-55

    3.4 结论55-57

    第四章 全文总结57-58

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