摘要5-6
Abstract6-11
第一章 综述11-31
1.1 绪论11-12
1.2 成型技术综述12-14
1.2.1 快速成型介绍12-13
1.2.2 快速成型材料13-14
1.2.3 快速成型技术进展近况14
1.3 三维快速成型技术14-25
1.3.1 三维快速成型打印技术种类14-16
1.3.1.1 粘接材料三维快速成型打印技术15
1.3.1.2 光固化三维快速成型打印技术15-16
1.3.1.3 熔融材料三维快速成型打印技术16
1.3.2 三维快速成型打印技术特点16-17
1.3.3 三维快速成型打印技术成型原理17-18
1.3.4 三维快速成型打印技术设备18-20
1.3.4.1 3D 打印机18-19
1.3.4.2 打印头19-20
1.3.5 3DP 技术进展近况20-22
1.3.6 3DP 技术成型材料22-25
1.3.6.1 粉末材料22-23
1.3.6.2 粘结材料23-24
1.3.6.3 后续处理材料24-25
1.4 石膏25-29
1.4.1 石膏综述25-27
1.4.2 石膏水化机理27-28
1.4.3 石膏改性近况及进展28-29
1.5 本课题探讨作用与主要探讨内容29-31
第二章 实验试剂和仪器31-36
2.1 实验试剂31-32
2.2 实验仪器及测试设备32
2.3 测试策略32-36
第三章 二水硫酸钙改性36-50
3.1 前言36
3.2 二水硫酸钙改性36-43
3.2.1 改性剂的选择36-37
3.2.2 促凝改性剂型号影响37-38
3.2.3 改性条件的确定38-41
3.2.4 促凝改性剂用量的选择41-42
3.2.5 干燥条件的影响42-43
3.2.5.1 干燥温度的影响42-43
3.2.5.2 干燥时间的影响43
3.3 改性粉末快速硬化原理探究43-48
3.3.1 改性前后红外比较44
3.3.2 XRD 测试44-46
3.3.3 SEM 测试46-47
3.3.4 快速硬化理由探究47-48
3.4 本章小结48-50
第四章 水基粘结剂探讨50-60
4.1 前言50-51
4.2 粘度的调节51-52
4.3 表面张力的调节52-54
4.4 促凝剂的选择54-56
4.5 水基粘结剂电导率的影响56-57
4.6 pH 的影响57
4.7 液体粘结剂快干性57-59
4.8 小结59-60
第五章 粉末成型材料的探讨60-71
5.1 前言60
5.2 密度和孔隙率60-61
5.3 快速硬化时间61-62
5.4 抗压强度62-63
5.5 粉末粒径63
5.6 滚动性63-64
5.7 回归浅析64-67
5.8 规划求解67-69
5.9 混合工艺69
5.10 上机测试结果69-70
5.11 小结70-71
结论与展望71-73