本站原创摘要4-5
ABSTRACT5-7
目录7-9
第一章 绪论9-22
1.1 叠层芯片封装技术9-11
1.1.1 叠层芯片封装技术介绍9
1.1.2 叠层芯片封装技术分类9-11
1.2 引线键合技术11-13
1.2.1 引线键合技术介绍11-12
1.2.2 引线键合主要工艺参数介绍12-13
1.3 温度测量技术13-16
1.3.1 接触式温度传感器14
1.3.2 非接触式温度传感器14-16
1.4 国内外探讨近况与水平16-19
1.5 论文课题来源、探讨作用及探讨内容19-22
1.5.1 课题来源19
1.5.2 课题探讨的作用19-20
1.5.3 论文的主要探讨内容20-22
第二章 实验平台建立及温度采集22-32
2.1 引言22
2.2 实验所需的材料与设备介绍22-30
2.2.1 引线键合机22-24
2.2.2 外测温仪24-26
2.2.3 温度采集设备26-29
2.2.4 实验芯片29-30
2.3 实验原理及实验步骤30-32
2.3.1 实验原理30-31
2.3.2 实验步骤31-32
第三章 利用MP-MB红外测温仪进行加热台温度测量策略32-50
3.1 引言32
3.2 加热台表面温度获取32-34
3.2.1 加热台起始温度不同的温度测量33
3.2.2 加热台加热温度不同的温度测量33-34
3.3 实验结果浅析34-49
3.3.1 加热台传热简析34-36
3.3.2 起始温度不同的温度测量结果浅析36-39
3.3.3 加热温度不同的温度测量结果浅析39-40
3.3.4 加热台温度曲线拟合40-43
3.3.5 马尔萨斯(Malthus)模型曲线拟合43-47
3.3.6 拟合结果讨论47-49
3.4 本章小结49-50
第四章 叠层芯片温度测量实验50-73
4.1 引言50
4.2 叠层芯片悬臂与非悬臂区域温度测量实验50-62
4.2.1 实验历程50-51
4.2.2 实验结果浅析51-57
4.2.3 实验结果曲线拟合57-61
4.2.4 拟合结果讨论61-62
4.2.5 实验小结62
4.3 叠层芯片上下层温度测量实验62-71
4.3.1 实验历程62-63
4.3.2 实验结果浅析63-68
4.3.3 实验结果曲线拟合68-71
4.3.4 拟合结果讨论71
4.3.5 实验小结71
4.4 本章小结71-73
第五章 全文总结73-75