本站原创摘要4-5
Abstract5-7
目录7-9
第1章 绪论9-19
1.1 铜基复合材料9
1.2 铜基复合材料进展与分类9-15
1.2.1 颗粒增强铜基复合材料10-11
1.2.2 颗粒增强铜基复合材料的强化机制包括：11-12
1.2.3 颗粒增强对复合材料性能的影响12-14
1.2.4 粉末冶金制备颗粒增强铜基复合材料14-15
1.3 三元层状化合物15-18
1.4 论文思路及探讨内容18-19
第2章 实验仪器与策略19-25
2.1 实验原料19
2.2 实验工艺流程19-20
2.3 Ti_3SnC_2陶瓷材料烧结案例20
2.4 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料烧结案例20-21
2.5 浅析测试策略21-24
2.5.1 密度测量21-22
2.5.2 X 射线衍射浅析22
2.5.3 金相显微镜浅析22
2.5.4 电子显微镜浅析22
2.5.5 透射电镜浅析22-23
2.5.6 硬度测量23
2.5.7 拉伸性能测试23
2.5.8 导电性测试23-24
2.5.9 摩擦磨损性能测试24
2.6 其他仪器24-25
第3章 Ti_3SnC_2陶瓷材料的制备及颗粒表面改性25-35
3.1 引言25
3.2 Ti_3SnC_2陶瓷材料烧结工艺探讨25-28
3.2.1 不同烧结温度合成产物浅析25-26
3.2.2 不同原料配比合成产物浅析26-27
3.2.3 不同烧结时间合成产物浅析27-28
3.3 Ti_3SnC_2陶瓷材料纯度浅析28
3.4 Ti_3SnC_2陶瓷粉体制备以及颗粒表面改性工艺探讨28-31
3.4.1 Ti_3SnC_2陶瓷材料粉体制备28-30
3.4.2 颗粒表面改性工艺30
3.4.3 颗粒表面化学镀铜30-31
3.5 化学镀铜后颗粒形貌与成分浅析31-34
3.6 本章小结34-35
第4章 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料的制备与性能探讨35-46
4.1 引言35
4.2 不同烧结温度对复合材料性能的影响35-38
4.3 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料微观组织结构浅析38-39
4.4 增强体含量的变化对复合材料性能的影响39-41
4.5 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料拉伸断裂机制41-43
4.6 界面反应原理浅析43-45
4.7 本章小结45-46
第5章 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料摩擦磨损性能探讨46-55
5.1 引言46
5.2 实验材料及案例46-47
5.3 纯铜和 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料稳定摩擦系数计算47-48
5.4 不同载荷对 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料摩擦磨损行为的影响48-49
5.4.1 不同载荷对 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料摩擦系数的影响48-49
5.4.2 不同载荷对 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料磨损量的影响49
5.5 不同滑动速度对 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料摩擦磨损行为的影响49-50
5.5.1 不同滑动速度对 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料摩擦系数的影响49
5.5.2 不同滑动速度对 Ti_3SnC_2/Cu 复合材料磨损量的影响49-50
5.6 对磨后复合材料和钢球磨损表面形貌浅析50-54
5.6.1 相同载荷不同摩擦速度下复合材料表面形貌浅析50-51
5.6.2 相同载荷不同摩擦速度下钢球表面形貌浅析51-53
5.6.3 相同摩擦速度不同载荷下复合材料表面磨损形貌图53-54
5.7 磨屑的浅析54
5.8 本章小结54-55
结论55-56