摘要5-6
Abstract6-10
第1章 绪论10-16
1.1 课题背景10
1.2 无损检测技术的进展10-12
1.3 超声无损检测技术的进展12-15
1.3.1 超声波介绍12
1.3.2 超声检测技术的进展及运用近况12-13
1.3.3 超声检测信号处理技术的探讨及进展近况13-15
1.4 本课题的主要探讨内容15-16
第2章 试样准备及超声检测案例确定16-25
2.1 超声检测试样的准备16-17
2.1.1 试样的材质及成分16
2.1.2 平板对接 TIG 焊缝的人工缺陷设计及加工16-17
2.2 影响薄板对接焊缝超声检测灵敏度的因素17-19
2.2.1 探头的影响18
2.2.2 尺寸的影响18
2.2.3 焊缝表面状态的影响18-19
2.3 检测方式确定及超声检测设备19-23
2.3.1 超声检测缺陷显示策略19-21
2.3.2 检测方式确定—水浸聚焦超声检测21-22
2.3.3 水浸聚焦检测的检测案例确定22-23
2.3.4 本试验选用的超声检测设备23
2.4 本章小结23-25
第3章 薄板对接接头的超声检测工艺优化25-34
3.1 水浸聚焦超声检测工艺参数确定25-29
3.1.1 探头频率确定25-26
3.1.2 水层距离的调节26-27
3.1.3 声束角度对信号的影响27-29
3.1.4 耦合剂29
3.2 材质对检测信号的影响—衰减系数测定29-31
3.3 焊缝表面状态对水浸超声检测的影响31-33
3.3.1 被检测表面不平度对声束能量的削弱31
3.3.2 焊缝表面平整度处理对水浸聚焦超声检测结果的影响31-33
3.4 本章小结33-34
第4章 超声检测信号的解卷积消噪处理34-45
4.1 超声信号解卷积处理34-36
4.1.1 超声信号的盲源分离技术34-35
4.1.2 解卷积变换对盲源信号进行分离的原理35-36
4.2 解卷积法实现噪声的提取及分离36-43
4.2.1 人工缺陷信号的解卷积消噪处理39-42
4.2.2 直径 0.3mm 的微小缺陷的解卷积消噪处理42-43
4.3 超声信号解卷积消噪处理结果浅析43-44
4.4 本章小结44-45
结论45-46