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镀铬镀铬板表面耐蚀性影响因素与改善对策技巧

收藏本文 2024-04-09 点赞:29684 浏览:133558 作者:网友投稿原创标记本站原创

摘要:食品包装行业常用镀锡板作为包装材料,其用量不断增大,造成金属锡资源日趋匮乏,由此采取镀铬板代替镀锡板成为了未来包装行业的进展方向。然而,国内由于缺乏镀铬生产技术方面的技术,镀铬板耐蚀性不足的矛盾日益突出。针对这个不足,本论文采取SEM、EDS、金相显微镜及电化学测试仪等设备,对影响镀铬板耐蚀性的因素进行了系统的探讨,并提出提升耐蚀性的措施。通过探讨发现:在前处理历程中,随原板碱洗后表面油污附着量的下降,原板酸洗时间的延长,可提升镀铬钢板的耐蚀性。在电镀历程中,通过正交试验探讨了电流密度、镀液温度和镀液成分对镀铬板耐蚀性的影响,影响程度大小依次是:电流密度铬酸浓度氟化铵浓度镀液温度,得到了最佳工艺条件为:铬酸浓度150g/L, NH4F浓度4.5g/L,电流密度50/dm2,镀液温度35℃。探讨结果还表明:镀液中的CI-、Cr3+和Fe3+杂质离子浓度增加都会引起镀铬板耐蚀性的下降,其主要理由为杂质离子会影响到镀层的孔隙率,当杂质离子含量达到一定程度时,镀铬板的孔隙率会急剧升上升。这些杂质离子的最佳制约范围为:Cl-浓度应制约在0.3g/L以内,Cr3+浓度制约范围小于6g/L, Fe3+浓度不应大于3g/L关键词:镀铬板论文耐蚀性论文影响因素论文对策论文

    摘要5-6

    Abstract6-9

    第1章 绪论9-21

    1.1 课题的来源及探讨背景9

    1.2 镀铬板的进展及其探讨近况9-20

    1.2.1 镀铬板的进展史9-10

    1.2.2 镀铬板表面探讨近况10-20

    1.3 论文的探讨内容和拟解决的不足20-21

    第2章 电镀铬历程中影响镀层表面质量因素浅析21-33

    2.1 电镀的基本概念21-27

    2.1.1 电镀原理21-22

    2.1.2 镀层的分类22

    2.1.3 金属电沉积22-24

    2.1.4 电镀液性能24-27

    2.2 电镀铬常见缺陷及理由浅析27-31

    2.2.1 原板缺陷及其理由27-30

    2.2.2 操作不当产生的表面缺陷及理由30-31

    2.3 本章小结31-33

    第3章 镀铬板表面“点锈”产生理由浅析33-37

    3.1 镀铬板“点锈”缺陷成分浅析33

    3.2 镀铬板“点锈”缺陷形貌特点浅析33-36

    3.3 本章小论36-37

    第4章 镀铬板耐蚀性的试验探讨37-61

    4.1 电镀实验材料37-38

    4.2 镀层质量的评价策略38-40

    4.2.1 蓝点法38

    4.2.2 镀层形貌成分浅析38

    4.2.3 电化学极化曲线的测定38-40

    4.3 前处理的影响40-43

    4.3.1 电解碱洗的影响40-42

    4.3.2 电解酸洗的影响42-43

    4.4 电镀工艺条件的影响43-52

    4.4.1 电流密度的影响43-45

    4.4.2 镀液温度的影响45-47

    4.4.3 CrO_3浓度的影响47-48

    4.4.4 NH_4F浓度的影响48-51

    4.4.5 电镀工艺条件的优化51-52

    4.5 镀液中杂质离子的影响52-59

    4.5.1 Cl~-的影响53-55

    4.5.2 Cr~(3+)的影响55-57

    4.5.3 Fe~(3+)的影响57-59

    4.6 本章小结59-61

    第5章 镀铬板表面耐蚀性的改善对策61-63

    5.1 前处理工艺改善61

    5.2 电镀工艺条件的改善61-62

    5.3 镀液中杂质离子的制约62

    5.4 本章小结62-63

    第6章 结论63-64

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