摘要5-6
Abstract6-10
1 绪论10-16
1.1 探讨背景10-11
1.2 纳米含能材料的概述11-13
1.2.1 纳米复合含能材料11-12
1.2.2 纳米铝热剂12-13
1.3 快速成形技术概述13-14
1.3.1 快速成形的进展13
1.3.2 喷墨打印技术的进展13-14
1.4 本论文主要探讨内容14-16
2 纳米含能材料的制备与表征16-28
2.1 药品与仪器16
2.2 1,2-环氧丙烷的作用16-17
2.3 纳米Al/CuO超声共混法的制备与表征17-23
2.3.1 实验制备18
2.3.2 纳米Al、前驱体、纳米CuO及纳米Al/CuO的XRD浅析18-20
2.3.3 纳米CuO的SEM表征和EDS浅析20-22
2.3.4 纳米Al与纳米CuO的TEM表征22
2.3.5 纳米Al/CuO的SEM表征22-23
2.4 纳米Al/CuO溶胶-凝胶法的制备和表征23-26
2.4.1 实验制备23
2.4.2 前驱体和产物的确定23-25
2.4.3 前驱体的SEM表征25-26
2.4.4 纳米Al/CuO的SEM表征26
2.5 小结26-28
3. 含能材料表面修饰的初步探讨28-33
3.1 纳米材料的团聚及表面修饰28-29
3.1.1 纳米材料的团聚28
3.1.2 纳米材料的表面修饰28-29
3.2 纳米Al/CuO的表面修饰29-32
3.2.1 实验29-30
3.2.2 实验结果浅析30-31
3.2.3 DSC浅析测试31-32
3.3 小结32-33
4 纳米含能材料的热反应性能33-46
4.1 实验33
4.2 铝热反应特性浅析33-41
4.2.1 纳米CuO和Al的热反应性能和产物的XRD浅析34-35
4.2.2 Al与CuO摩尔比为1:3时Al/CuO热反应性能35-37
4.2.3 Al与CuO摩尔比为2:3时Al/CuO热反应性能37-38
4.2.4 Al与CuO摩尔比为4:3时Al/CuO热反应性能38-40
4.2.5 Al与CuO摩尔比为8:3时Al/CuO热反应性能40-41
4.3 超声共混法和溶胶-凝胶法制备纳米铝热剂的热性能比较41-42
4.4 Al/CuO的半导体桥点火实验的初步探讨42-44
4.4.1 实验原理图及装置42-43
4.4.2 实验现象及结果浅析43-44
4.5 小结44-46
5. 基于喷墨打印的含能芯片的初步探讨46-55
5.1 喷墨打印系统46-47
5.1.1 软件系统46-47
5.1.2 硬件系统47
5.2 含能材料的喷墨打印实验47-48
5.3 含能芯片的性能探讨48-54
5.3.1 成形膜的热反应性能探讨48-51
5.3.2 成形膜燃烧性能的初步探讨51-52
5.3.3 含能材料油墨的电爆性能探讨52-54
5.4 本章小结54-55
6 结论55-57
致谢57-58