试述还原法导电浆料用微米级球形银粉制备工作

摘要5-6

Abstract6-8

目录8-11

第1章 绪论11-35

1.1 银粉介绍及运用11-15

1.1.1 银粉介绍11-12

1.1.2 银粉性质12

1.1.3 银粉运用12-15

1.2 导电浆料用银粉15-20

1.2.1 电子浆料介绍15-16

1.2.2 银粉在导电浆料中的运用16-18

1.2.3 导电浆料用银粉研发近况18-20

1.3 银粉制备策略综述20-27

1.3.1 物理法21-22

1.3.2 化学法22-27

1.4 液相还原法基本原理27-34

1.4.1 反应27-30

1.4.2 成核30-32

1.4.3 长大32-33

1.4.4 Lamer模型33

1.4.5 表面活性剂作用原理33-34

1.5 本课题的探讨作用及内容34-35

第2章 实验策略及原理35-47

2.1 实验材料与仪器35-36

2.2 银粉制备与表征流程36-39

2.3 实验案例与工艺39-42

2.4 实验反应原理42-47

2.4.1 硝酸银和水合肼42-43

2.4.2 碳酸银和水合肼43

2.4.3 硝酸银和甲醛43-44

2.4.4 银氨和甲醛44

2.4.5 硝酸银和抗坏血酸44-47

第3章 实验结果及浅析47-75

3.1 氧化剂和还原剂的选择47-55

3.1.1 硝酸银和水合肼47-48

3.1.2 碳酸银和水合肼48-49

3.1.3 硝酸银和甲醛49-50

3.1.4 银氨和甲醛50-52

3.1.5 硝酸银和抗坏血酸52-54

3.1.6 小结54-55

3.2 抗坏血酸为还原剂时,各工艺条件对银粉形貌和粒径的影响55-70

3.2.1 系统pH值55-62

3.2.2 混合方式62-64

3.2.3 混合时间64-65

3.2.4 分散剂种类65-66

3.2.5 分散剂浓度66-68

3.2.6 反应物浓度68-69

3.2.7 小结69-70

3.3 最佳工艺所得银粉的表征70-72

3.3.1 纯度和物相70

3.3.2 形貌70-71

3.3.3 粒径71

3.3.4 密度71-72

3.3.5 收率72

3.3.6 小结72

3.4 扩大试验72-75

第4章 结论及展望75-77

4.1 结论75

4.2 展望75-77