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摘要：YBa2Cu3O7-δ (YBCO)高温超导材料的不可逆场高,在高温高场中仍保持较高的临界电流密度,具有很好的运用前景。对YBCO涂层导体长带制备技术的探讨,提升它的载流能力和高场性能是运用的需求。本论文采取脉冲激光沉积(PLD)策略,以获得高性能的YBCO涂层导体长带为目的,探讨在带有隔离层CeO2/YSZ/Y2O3/NiW的金属基带上,连续沉积YBCO膜的制备技术,进而探讨涂层导体厚膜的制备和磁通钉扎机制。自主设计研发了适合连续制备长带的动态真空镀膜装置,使其完全满足长带样品脉冲激光沉积YBCO的需求。探讨了适用于该装置的PLD技术制备YBCO带材的基本参数及它们的相关性,主要包括脉冲激光能量、背底氧压、沉积温度、靶基距等参数。采取分幅照相法,对激光诱导等离子体的形态进行了观测和浅析；并根据沉积温度对YBCO膜的织构取向和超导性能的影响,确定了这些基本参数的最佳范围。探讨了连续移动沉积YBCO带材的技术,尝试通过增加YBCO超导膜的厚度来提升其临界电流(Ic)。为此提出了两条技术路线来增加YBCO膜的厚度：(1)转变脉冲激光重复频率：(2)转变基带移动的速率。结果表明,通过转变这两个参数可以增加YBCO膜的厚度,但其Ic却在增加到50A后,不再随膜厚度的增加而进一步提升。浅析认为导致电流随膜厚度增加而趋于饱和这一结果的理由有以下一些：(1)随厚度增加,衬底表面生长温度降低,导致YBCO膜表面容易出现a轴取向颗粒；(2)在某一厚度开始出现微裂纹,并伴随有孔洞的有着；(3)由于生长条件的微变动导致YBCO膜的结构取向有偏差；(4)衬底的化学稳定性和温度制约不当导致YBCO与隔离层界面发生界面反应；(5)非超导相或缺陷的有着致使转变温度Tc的转变宽度宽,有着拖尾等不利现象；(6)靶材的表面沟槽直接影响等离子体羽辉的形态,进而影响YBCO的成分：(7)气压的变化、基带的微动、测温方式的不当等因素都会引起沉积温度的变化。由此在制备技术上做了多方面的改善,严格制约各沉积参数的稳定性。同时提出了反复沉积,分层制约的策略,使得YBCO随厚度的增加,膜表面的平整性、致密性得到大幅度改善,YBCO膜面内面外取向性也随之得到提升,实现了无裂纹、平整、高质量的YBCO薄膜生长。采取分层工艺和最佳实验参数：氧压30Pa,相对沉积温度730℃,激光能量195mJ,基带移动速率0.1mm／s,脉冲激光重复频率10Hz,在CeO2/YSZ/Y2O3/NiW金属基带上,成功制备出一米长YBCO涂层导体。X射线衍射(XRD)θ-2θ扫描显示了YBCO膜呈单一c轴取向,并在长度方向上进行了多点测量,其YBCO(103)面XRDφ-扫描和(005)面ω-扫描半高宽的最好结果分别为6.87°和3.60°。分段测量了YBCO的超导转变温度,结果表明,长度方向上,Tc值在90.1-91.7K的范围内,转变宽度△T住0.4-0.7K的范围：分段测量的临界电流大于200A/cm-width。首次提出了“间歇式”的沉积方式,成功制备了一系列不同厚度的YBCO膜和BaZrO3掺杂的YBCO膜。当YBCO(?)莫的厚度达到2.0微米时,膜表面致密、平整,其临界电流密度(Jc)仍保持在106A/cm3(77K,OT)量级。浅析表明,YBCO(?)其随厚度的增加保持着良好的晶体结构,并伴随有应力有着。同时发现掺为(?)BaZrO3的样品有着阳离子缺陷,这些缺陷可能起磁通钉扎中心的作用。进一步对掺杂的YBCO膜进行了磁场下性能的探讨。结果表明,掺杂BaZrO3(?)样品无论在零场还是外加磁场下,YBCO(?)莫的Jc都高于未掺杂的YBCO(?)膜,在77K、0T的外场下,掺药(?)YBCOJc达到3.16×106A／cm2：在77K、IT外场一下,Jc达到6.21×105A／cm2,与未掺杂(?)YBCO膜相比,Jc提升了约2倍。掺杂YBCO(?)膜在77K、1.6T时对应最大钉扎力为7.1GN/m3;在65K、3.7T对应最大钉扎力为47GN／m3,在3-5T的磁场范围钉扎力均保持在45GN/m3。首次对不同厚度的掺杂和米掺杂YBCO单磁通区钉扎类型进行了浅析。探讨表明,随温度变化钉扎类型也在发生变化,在低中温区以δl钉扎为主。随着温度的升高,应力钉扎逐渐增强,直至应力钉扎起主导作用。关键词：高温超导材料论文钇钡铜氧涂层导体论文厚膜论文脉冲激光沉积论文
摘要5-7
Abstract7-12
1 绪论12-32
1.1 超导电性与材料进展简述12-14
1.2 高温超导材料YBCO的结构和特性14-17
1.2.1 YBCO晶体结构特点14-16
1.2.2 YBCO弱连接16-17
1.3 YBCO涂层导体探讨科学背景及运用前景17-19
1.4 YBCO涂层导体的制备技术与前沿探讨19-24
1.4.1 YBCO涂层导体结构19-20
1.4.2 YBCO膜的制备策略20-21
1.4.3 涂层导体的探讨前沿21-24
1.5 论文探讨的主要内容和目的作用24-26