本站原创摘要4-5
ABSTRACT5-10
第一章 引言10-17
1.1 半导体300mm晶圆集束设备介绍10
1.2 什么是CIM10-11
1.3 半导体后段制造及其自动化11-12
1.4 SEMI组织和相关集束设备标准12-15
1.4.1 SEMI组织介绍12
1.4.2 SEMI集束设备架构12-14
1.4.3 SECS/GEM协议介绍14
1.4.4 针对该协议簇国内外相关的探讨情况14-15
1.5 基于ARM9的嵌入式平台及相关接口15
1.6 主要工作15-17
第二章 SECS/GEM半导体设备自动化通信模型的构建17-34
2.1 SECS/GEM分层模型总框架17-18
2.2 SECS-Ⅰ协议剖析18-21
2.3 SECS-Ⅱ协议剖析21-24
2.3.1 Stream分类21-22
2.3.2 SECS-Ⅱ报文格式22-24
2.3.3 SECS-Ⅱ会话方式24
2.4 HS协议剖析24-29
2.4.1 HS报文格式24-26
2.4.2 HS状态转换26-27
2.4.3 HS会话及时延27-29
2.5 GEM协议剖析29-33
2.5.1 GEM设备状态模型30-32
2.5.2 设备功能32-33
2.6 本章小结33-34
第三章 基于ARM9的工业制约平台的设计34-47
3.1 ARM概述34-35
3.2 ARM9的制约平台的总体硬件设计35-36
3.3 ARM9存储系统设计36-39
3.4 系统电源电路设计39-41
3.5 时钟电路设计41
3.6 串口电路设计41-42
3.7 JTAG接口电路设计42-43
3.8 USB接口电路设计43
3.9 以太网接口电路设计43-44
3.10 其他接口电路设计44-46
3.11 本章小结46-47
第四章 系统接口设计47-56
4.1 总体设计案例47-48
4.2 接口模块总体设计案例48-49
4.3 PIC单片机模块49-50
4.4 光电隔离输入模块50-51
4.5 继电器输出模块51-54
4.6 USB电路模块54-55
4.7 本章小结55-56
第五章 Linux移植及软件总体设计56-65
5.1 系统总体设计56-57
5.2 Linux系统的移植57-62
5.3 SECS-Ⅰ/HS通信模块62-63
5.4 SECS-Ⅱ报文管理模块63
5.5 GEM运用模块63-64
5.6 本章小结64-65
第六章 HS/SECS-Ⅰ通信模块设计65-76
6.1 TCP通信模型65-66
6.2 Linux下TCP套接字接口66-68
6.3 HS报文剖析模块68-69
6.4 HS通信制约模块69-70
6.5 报文管理模块70-71
6.6 SECS-Ⅰ通信接口层的设计71-75
6.6.1 通信接口初始化71-72
6.6.2 SECS-Ⅰ消息接收处理72-75
6.6.3 SECS-Ⅰ消息发送处理75
6.7 本章小结75-76
第七章 SECS-Ⅱ/GEM层软件设计76-86
7.1 SECS-Ⅰ/HS报文数据格式76-77
7.2 SECS-Ⅱ消息设计77-81
7.3 SECS-Ⅱ消息剖析81-84
7.4 GEM设备通用功能的数据结构84
7.5 GEM数据采集系统设计84-85
7.6 本章小结85-86
第八章 SECS/GEM系统测试86-94
8.1 接口电路的测试86-88
8.2 ARM9工控平台移植Linux的测试88-89
8.3 系统综合测试89-93
8.4 本章小结93-94
第九章 总结与展望94-96
致谢96-97