本站原创摘要2-3
ABSTRACT3-6
1 绪论6-16
1.1 化学机械抛光的作用6-10
1.1.1 高分辨率光刻使得化学机械抛光成为唯一选择6-7
1.1.2 铜互连镶嵌工艺平坦化需要7-10
1.2 Cu互连CMP介绍10-15
1.2.1 CMP基本机理介绍10
1.2.2 Cu互连CMP机理10-12
1.2.3 Cu互连CMP工艺介绍12-13
1.2.4 Cu互连CMP要素13-15
1.3 本论文主要探讨内容及要解决的不足15-16
2 Cu互连CMP Slurry性能浅析及相关优化16-26
2.1 Cu互连CMP Slurry组分作用16
2.2 研磨料性能浅析及对抛光效果的影响16-18
2.2.1 主要抛光效果16
2.2.2 研磨料主要作用16
2.2.3 研磨料对抛光速率和表面粗糙度的影响16-17
2.2.4 研磨料粒径分散度对抛光速率和表面质量的影响17-18
2.3 腐蚀抑制剂和络合剂性能浅析及对CMP的影响18-20
2.3.1 腐蚀抑制剂和络合剂主要作用18-19
2.3.2 腐蚀抑制剂和络合剂的组合对抛光效果的影响19-20
2.4 氧化剂的性能浅析及对CMP的影响20-21
2.4.1 氧化剂的作用20
2.4.2 降低抛光速率对氧化剂浓度敏感度的浅析20-21
2.5 去离子水的作用与指标21-22
2.6 其它添加剂的作用22
2.7 综述Cu互连CMP抛光效果与Slurry生产的联系22-25
2.7.1 Slurry生产环节影响抛光速率的因素22-23
2.7.2 Slurry生产环节影响表面粗糙度的因素23
2.7.3 Slurry生产环节影响划痕产生的因素23-24
2.7.4 碟形坑及侵蚀产生理由及生产Slurry需注意因素24-25
2.8 本章小结25-26
3 Cu互连CMP Slurry生产系统配置优化26-41
3.1 Slurry产品中的常见不足26
3.2 生产系统结构及其部件配置优化26-40
3.2.1 生产系统结构优化27-28
3.2.2 过滤器滤芯型号选择及优化28-31
3.2.3 过滤器配置结构优化31-38
3.2.4 自动化制约系统设计要点及优化38-40
3.3 本章小结40-41
4 Cu互连CMP Slurry生产工艺优化41-53
4.1 Slurry生产工艺要点优化41-46
4.1.1 Slurry混合工艺优化41-44
4.1.2 加料顺序优化44-45
4.1.3 pH值调节优化45-46
4.2 生产工艺中关键因素的制约46-52
4.2.1 研磨料利用要点的制约47-50
4.2.2 黏度调节剂预混生产历程中温度的制约50-51
4.2.3 其它影响因素的制约51-52
4.3 本章小结52-53
5 论文总结53-55