本站原创摘要5-7
ABSTRACT7-15
第一章 绪论15-34
1 挠性印制电路15-17
1.1 挠性印制电路板介绍15
1.2 挠性印制电路板的特点15-16
1.3 挠性印制电路板的组成16
1.4 聚酰亚胺薄膜基材挠性印制电路板的进展16-17
2 聚酰亚胺17-23
2.1 聚酰亚胺介绍17
2.2 聚酰亚胺的分子结构17-18
2.3 聚酰亚胺的性能18-21
2.3.1 聚酰亚胺的热稳定性18
2.3.2 聚酰亚胺的耐热性能18
2.3.3 聚酰亚胺的耐低温性能18-19
2.3.4 聚酰亚胺的机械性能19
2.3.5 聚酰亚胺的化学稳定性19
2.3.6 聚酰亚胺的耐辐照性能19
2.3.7 聚酰亚胺的尺寸稳定性19
2.3.8 聚酰亚胺的介电性能19-20
2.3.9 聚酰亚胺的生物相容性20-21
2.4 聚酰亚胺的亚胺化机理21-22
2.5 聚酰亚胺的运用22-23
2.5.1 聚酰亚胺薄膜材料22
2.5.2 聚酰亚胺复合材料22
2.5.3 聚酰亚胺发泡材料22-23
2.5.4 聚酰亚胺工程塑料23
3 聚酰亚胺的分子结构设计23-26
3.1 聚酰亚胺的有机可溶性改性23
3.2 聚酰亚胺的分子结构与结晶度的联系23
3.3 聚酰亚胺共缩聚改善溶解性23-24
3.4 利用分子结构设计改善聚酰亚胺的溶解性24-26
3.4.1 在聚酰亚胺主链中引入柔性结构24-25
3.4.2 在聚酰亚胺主链中引入大的侧基25
3.4.3 在聚酰亚胺主链中引入不对称性结构25-26
3.4.4 在聚酰亚胺主链中引入扭曲的非共平面结构26
4 超支化聚酰亚胺26-32
4.1 超支化聚合物介绍26-27
4.2 超支化聚合物的合成策略27-29
4.2.1 A_2+B_3法合成超支化聚合物27-28
4.2.2 AA'+B'B_3法合成超支化聚合物28-29
4.3 超支化聚酰亚胺的合成(HBPI)29-32
4.3.1 AB_2路线合成超支化聚酰亚胺29-30
4.3.2 A_2+B_3路线合成超支化聚酰亚胺30-32
4.3.3 A_2+B'B_2路线合成超支化聚酰亚胺32
5 选题的目的及作用32-34
第二章 含吡啶环-氟化聚酰亚胺34-46
1 引言34-35
2 实验部分35-39
2.1 实验原料35-36
2.1.1 主要试剂规格35
2.1.2 主要原料的处理35-36
2.2 主要测试与表征仪器36
2.3 制备与表征36-39
2.3.1 二元胺单体的合成36-37
2.3.1.1 4--2,6-双(3-羟基)吡啶的合成(m-PHPP)36
2.3.1.2 4--2,6-双[3-(4-销基-2-三氟苯氧基)]批卩定的合成02,/>6FPNPP)36-37
2.3.1.3 4--2,6-双[3-(4-胺基-2-三氟苯氧基)]吡啶的合成(m,p-6FPAPP)37
2.3.2 聚酰亚胺的制备37-38
2.3.2.1 聚酰胺酸的合成(PAA)37
2.3.2.2 热亚胺化制备PI膜和树脂粉末37-38
2.3.2.3 化学亚胺化制备PI树脂粉末38
2.3.3 测试与表征38-39
3 结果与讨论39-45
3.1 二元胺单体的合成与结构表征39-40
3.2 聚合物的合成与结构表征40-42
3.3 聚合物的性能42-45
3.3.1 聚合物的溶解性42
3.3.2 聚合物的结晶性能42-43
3.3.3 聚合物的热性能43-44
3.3.4 聚合物膜的光学性能和吸水率44-45
4 本章小结45-46
第三章 含吡啶环-邻位取代聚酰亚胺46-61
1 引言46-47
2 实验部分47-51
2.1 实验原料47-48
2.1.1 主要试剂规格47
2.1.2 主要原料的处理47-48
2.2 主要测试与表征仪器48
2.3 制备与表征48-51
2.3.1 二元胺单体的合成48-49
2.3.1.1 4-(2-硝基苯氧基)苯乙酮(p,o-NPAP)48
2.3.1.2 4-(轻基)-2,6-双[4-(2-销基苯氧基)]批n定的合成（p,o-HNPP)48-49
2.3.1.3 4-(羟基)-2,6-双[4-(2-氨基苯氧基)]吡啶的合成(p,o-HAPP)49
2.3.2 聚酰亚胺的制备49-50
2.3.2.1 聚酰胺酸的合成(PAA)49
2.3.2.2 热亚胺化制备PI膜和树脂粉末49-50
2.3.2.3 化学亚胺化制备PI树脂粉末50
2.3.3 测试与表征50-51
3 结果与讨论51-60
3.1 二元胺单体的合成与结构表征51-54
3.2 聚合物的合成与结构表征54-56
3.3 聚合物的性能56-60
3.3.1 聚合物的溶解性56-57
3.3.2 聚合物的结晶性能57
3.3.3 聚合物的热性能57-58
3.3.4 聚合物膜的光学性能58-60
4 本章小结60-61
第四章 含吡啶环超支化聚酰亚胺61-78
1 引言61-62
2 实验部分62-66
2.1 实验原料62-63
2.1.1 主要试剂规格62-63
2.1.2 主要原料的处理63
2.2 主要测试与表征仪器63
2.3 制备与表征63-66
2.3.1 三元胺单体的合成63-64
2.3.1.1 2,4,6-三[4-羟基]吡啶的合成(THPP)63
2.3.1.2 2,4,6-三[4-(2-硝基苯氧基)]吡啶的合成(p,o-TNPP)63-64
2.3.1.3 2,4,6-三[4-(2-氨基苯氧基)]吡啶的合成(p,o-TAPP)64
2.3.2 超支化聚酰亚胺(HBPI)的合成64-65
2.3.2.1 氨基封端的超支化聚酰亚胺的合成(AM-HBPI)64-65
2.3.2.2 酸酐封端的超支化聚酰亚胺的合成(AD-HBPI)65
2.3.3 测试与表征65-66
3 结果与讨论66-76
3.1 二元胺单体的合成与结构表征66-69
3.2 聚合物的合成与结构表征69-72
3.3 聚合物的性能72-76
3.3.1 聚合物的溶解性72-73
3.3.2 聚合物的结晶性能73-74
3.3.3 聚合物的热性能74-75
3.3.4 聚合物膜的光学性能75-76
4 本章小结76-78
第五章 总结78-80