简论金属高介电薄膜材料原子层沉积技术制备、表征与其在微电子领域运用普通

摘要：随着微电子行业的进展,集成度不断提升、器件尺寸持续减小,使得许多传统微电子材料与技术面对巨大挑战。原子层沉积(Atomic layer deposition, ALD)技术可以对膜厚进行精确制约,在深亚微米集成电路和纳米结构的制备上显示出巨大的运用前景。原子层沉积利用的反应前驱体需要满足特定的要求,目前ALD的前驱体还是相当缺乏的,由此进展适合微电子工业运用的金属有机源前驱体及其相关材料的生长工艺是当前ALD技术进展的一个重要方向。随着金属-氧化物-半导体场效应晶体管器件尺寸的按比例缩小,栅氧化介质层越来越薄,以而导致大隧穿电流与器件失效等不足,用高介电材料(high-K)替代传统的Si02栅介质成为最新微电子技术进展的亮点。为了突破器件微型化引起的性能下降,采取具有高迁移率的半导体材料替代Si成为制备高性能金属-氧化物-半导体场效应晶体管器件的又一个富有吸引力的解决案例。在非挥发性存储器中,浮栅型器件由于其具有快的操作速度、长的保持时间、低功耗、高可靠性等优势越来越受到关注。自1995年提出纳米晶存储器概念以来,纳米晶电荷俘获型存储器以其在器件缩小方面的优势成为探讨热点。由此,本论文关注于高介电薄膜材料的原子层沉积(ALD)技术制备、表征及其在微电子领域的运用,首先验证了南京大学国家“863"计划新材料MO源探讨开发中心等合成的多种ALD金属有机前驱体的生长特性,探讨了新型半导体材料GaAsi的表面预处理策略及ALD在其上沉积high-K材料的界面与电学特性,对采取ALD制备的HfO2/Hf-La-O (HLO)/Al2O3/Si的纳米晶存储器的结构和存储性能进行了表征。主要成果如下：1、采取南京大学MO源中心等合成的金属有机胺源前驱体Hf(NMeEt)4(或Hf(NMe2)4、 Zr(NMeEt)4、 La[N(SiMe3)2]3和Gd[N(SiMe3)2]3LD系统上分别沉积了Hf02、Zr02、La203和Gd203薄膜,验证了这些自制的金属有机源作为ALD前驱体的可行性。其中Hf(NMe2)4、 Hf(NMeEt)4和Zr(NMeEt)4源的工作温度较低,分别为75℃、120℃和110℃,ALD-工-作窗口分别为200-250℃,250-300℃和200-250℃,沉积速率约为0.9-l A/cycle,薄膜厚度与循环次数呈线性联系,薄膜在Si、GaAs和Ge上有优异的平整性,厚度-3-10nm的薄膜,粗糙度RMS值在0.2-0.5nm之间。在4英寸Si片上沉积的HfiO2薄膜,有较好的均匀性,标准偏差仅为1.4%。Gd[N(SiMe3)2]3和La[N(SiMe3)2]3源的工作温度较高,分别为175℃、173℃,沉积薄膜表面粗糙度相对较大,Gd203薄膜RMS为1.08nm,La203薄膜的RMS为1.45nm。后者与La源较高的沉积速率(2.6A/cycle)有关。2、采取化学溶液法-H28O4溶液、HCl溶液、HBr溶液和NH40H溶液对GaAs衬底进行表面清洗再S-钝化,通过比较不同预处理后的表面平整性、界面结构、电学性质可知：HBr溶液预处理策略得到的GaAs表面最为平整,RMS值为0.5nm,Al2O3/GaAs界面上含有较少的Ga和As的本征氧化物,显示显著改善的界面质量,生长的栅介质层具有最佳的综合电学性能：较高的积累态电容,较小的电容回滞,较小的漏电流密度。即用HBr溶液联合(NH4)2S溶液对GaAs衬底进行表面预处理是较好的选择。3、比较了S-钝化GaAs衬底不同ALD脉冲处理情况(未经前驱体脉冲处理、TMA脉冲处理、TMA+TDMAH脉冲处理)对GaAs/Al2O3/HfO2纳米叠层界面结构、组成和电学性质的影响。实验表明,TMA+TDMAH联合脉冲比单独的TMA脉冲处理,可以更有效地除去GaAs表面的本征氧化物,降低界面层厚度(仅为0.2nm),改善电学性能,这可以用配位体交换作用机制予以解释。在优化的TMA+TDMAH脉冲预处理工艺后,GaAs/lnm-Al2O3/2.8nm-HfO2/Pt样品展示出较好的电学性能,积累态电容为2.29μF/cm2,电容等效厚度(CET)为1.5nm。4,用ALD策略制备了以high-κ纳米晶作为存储介质的纳米晶存储器Hf02/HLO/Al2O3/Si,此堆垛结构700℃、800℃退火后中间HLO层形成了纳米晶颗粒,尺寸约为3nm,同时作为阻挡层的Hf02也已结晶。电学测试表明：存储窗口与所加电压成线性联系,不随频率变化。同700℃退火相比,800℃退火的样品展示了较大的存储窗口(±11V间扫描时存储窗口为9V)和相对较好的保持特性,这与高温退火产生了较多的体缺陷陷阱和较少的界面陷阱有关。存储在纳米晶中的电荷密度大约为2.5×1013/cm2。关键词：原子层沉积技术论文金属有机源前驱体论文高介电薄膜材料论文GaAs论文金属-氧化物-半导体场效应晶体管论文纳米晶存储器论文

摘要4-7

Abstract7-13

第一章 绪论13-34

1.1 集成电路进展13-14

1.2 栅介质材料14-18

1.2.1 栅介质材料面对的挑战14-16

1.2.2 高介电栅介质材料的技术要求16-18

1.3 GaAs基MOS探讨进展18-20

1.4 非易失性纳米晶存储技术介绍20-24

1.4.1 非挥发性存储器的进展20-22

1.4.2 纳米晶存储器22-24

1.5 原子层沉积技术24-27

1.5.1 ALD原理与特点24-26

1.5.2 ALD技术的进展与运用26-27

1.6 本论文工作的内容、目的和作用27-29

分、表面、结构浅析策略37-38

2.3 薄膜的电学性能表征38-43

2.3.1 MOS电容的制备38

2.3.2 电容-电压(C-V)特性38-41

2.3.3 漏电流-电压(J-V)特性41

2.3.4 纳米晶存储器结构制备及电学性能表征41-43