本站原创摘要4-5
Abstract5-6
目录6-10
插图和附表清单10-13
第一章 绪论13-33
1.1 颜料的概述13-15
1.1.1 颜料特性及运用13
1.1.2 金属颜料的运用与特性13-14
1.1.3 金属颜料的制备策略14-15
1.2 铜金粉的概述15-18
1.2.1 铜锌合金的相图16-17
1.2.2 铜金粉的特性17-18
1.2.3 铜金粉的微观形貌18
1.3 铜金粉的制备策略18-25
1.3.1 传统铜金粉的加工工艺18-21
1.3.2 高能球磨法制备铜金粉21-24
1.3.2.1 高能球磨法制备铜金粉的机理22
1.3.2.2 高能球磨法制备铜金粉工艺22-23
1.3.2.3 高能球磨法制备铜金粉的影响参数23-24
1.3.3 高能球磨法制备铜金粉的优势24-25
1.4 铜金粉的表面处理25-29
1.4.1 铜金粉表面处理概述25
1.4.2 铜金粉表面改性原理25-26
1.4.3 粉体表面处理策略26-27
1.4.4 表面改性剂的分类与作用机理27-28
1.4.5 铜金粉表面改性剂的选择28
1.4.6 表面改性剂的复配28-29
1.5 国内外铜金粉的探讨近况与进展走势29-30
1.6 课题的目的、作用和探讨内容30-33
第二章 实验及检测策略33-44
2.1 实验原料及试剂33
2.2 实验仪器及设备33-34
2.3 铜金粉物理性能的表征34-38
2.3.1 铜金粉漂浮性的检测策略34
2.3.2 铜金粉水面遮盖力的检测策略34-35
2.3.3 铜金粉光泽度的检测策略35-36
2.3.4 铜金粉松装比重的检测策略36-37
2.3.5 铜金粉粒度及粒度分布的检测策略37-38
2.3.6 铜金粉微观形貌的观察38
2.4 高能球磨制备铜金粉的实验策略38-43
2.4.1 正交实验设计38-40
2.4.2 正交实验浅析40-42
2.4.3 高能球磨实验设计42
2.4.4 高能球磨实验步骤42-43
2.5 铜金粉表面处理实验43-44
第三章 高能球磨制备铜金粉的工艺探讨44-67
3.1 铜金粉球磨助剂的正交实验44-54
3.1.1 球磨助剂的正交实验结果45-46
3.1.2 正交实验浅析46-54
3.1.2.1 松装比重的极差与方差46-47
3.1.2.2 D50的极差与方差47-49
3.1.2.3 水面遮盖力的极差与方差49-50
3.1.2.4 漂浮值的极差与方差50-52
3.1.2.5 光泽度的极差与方差52-53
3.1.2.6 正交实验优化结果53-54
3.2 三种球磨助剂复配的球磨实验54-56
3.3 含铜85%铜金粉球磨工艺的探讨56-63
3.3.1 铜金粉原料的选择57-58
3.3.2 不同球磨时间与不同搅拌轴转速对铜金粉性能的影响58-60
3.3.3 球料比对铜金粉性能的影响60-63
3.4 浅析与讨论63-65
3.4.1 扫描电镜(SEM)浅析64
3.4.2 铜金粉粒度分布的浅析64-65
3.5 本章小结65-67
第四章 铜金粉表面改性技术的探讨67-84
4.1 单一表面改性剂改性效果67-72
4.1.1 单一表面改性剂对铜金粉水面遮盖力的影响67-69
4.1.2 单一表面改性剂对铜金粉漂浮性的影响69-71
4.1.3 单一表面改性剂对铜金粉光泽度的影响71-72
4.2 表面改性剂的复配对铜金粉性能的影响72-77
4.2.1 表面改性剂复配比例对铜金粉性能的影响73-75
4.2.2 表面改性剂添加顺序对铜金粉性能的影响75-77
4.3 浅析与讨论77-82
4.3.1 表面改性剂对铜金粉水面遮盖力的影响浅析77-79
4.3.2 表面改性剂对铜金粉漂浮性与光泽度的影响浅析79-80
4.3.3 国内外铜金粉特性比较80-81
4.3.4 XRD图谱浅析81-82
4.4 本章小结82-84
第五章 结论与展望84-86
5.1 结论84-85
5.2 展望85-86
致谢86-87