摘要10-12
ABSTRACT12-14
第1章 绪论14-26
1.1 引言14
1.2 微成形技术的探讨背景14-15
1.3 板料微成形工艺探讨15-21
1.3.1 微冲裁16
1.3.2 微拉深16-17
1.3.3 微拉伸17-18
1.3.4 微弯曲18-21
1.4 塑性微成形尺寸效应探讨21-23
1.4.1 流动应力尺寸效应22
1.4.2 摩擦尺寸效应22-23
1.5 板材微成形数值模拟探讨23-24
1.6 本课题的作用及主要探讨内容24-26
第2章 纯铜箔微拉伸实验探讨26-40
2.1 引言26
2.2 纯铜箔热处理实验26-30
2.2.1 实验材料与热处理工艺26-27
2.2.2 材料组织观察27-30
2.3 纯铜箔微拉伸实验30-39
2.3.1 实验策略选择30-31
2.3.2 实验设备选择31
2.3.3 试样制备31-33
2.3.4 探讨案例设计33
2.3.5 实验结果处理与浅析33-39
2.4 本章小结39-40
第3章 板料弯曲成形历程回弹浅析及微弯曲工艺设计40-46
3.1 引言40
3.2 弯曲变形历程浅析40-41
3.3 弯曲回弹机理浅析41-42
3.4 弯曲回弹影响因素42-43
3.5 微弯曲工艺设计43-45
3.6 本章小结45-46
第4章 纯铜箔微弯曲成形数值模拟与回弹浅析46-64
4.1 引言46
4.2 ETA/DYNAFORM软件介绍46-47
4.3 有限元数值模拟模型建立47-50
4.3.1 几何模型构建47
4.3.2 回弹单元类型与尺寸选择47-48
4.3.3 本构方程建立48-49
4.3.4 有限元算法选择49-50
4.4 微弯曲回弹模拟计算与结果浅析50-62
4.4.1 坯料厚度对微弯曲回弹影响50-52
4.4.2 晶粒尺寸对微弯曲回弹影响52-54
4.4.3 弯曲角对微弯曲回弹影响54-57
4.4.4 凹模圆角半径对微弯曲回弹影响57-60
4.4.5 凸凹模间隙对微弯曲回弹影响60-62
4.5 本章小结62-64
第5章 纯铜箔微弯曲实验探讨64-74
5.1 引言64
5.2 微弯曲实验条件64-66
5.2.1 微弯曲实验设备64-65
5.2.2 微弯曲模具设计与制造65-66
5.3 实验案例设计66-68
5.4 实验结果68-72
5.4.1坯料厚度对纯铜箔微弯曲回弹影响68-69
5.4.2 晶粒尺寸对纯铜箔微弯曲回弹影响69-70
5.4.3 弯曲角对纯铜箔弯曲回弹影响70-72
5.5 本章小结72-74
第6章 结论与展望74-76
6.1 结论74-75
6.2 探讨展望75-76