本站原创摘要5-6
Abstract6-10
第1章 绪论10-25
1.1 特种电镀技术10-16
1.1.1 特种电镀技术介绍10
1.1.2 非常规电镀10-14
1.1.3 非水溶剂电镀14-16
1.1.4 非法拉第区电镀16
1.2 表面活性剂在电镀工艺中的运用16-19
1.2.1 表面活性剂的介绍16-17
1.2.2 表面活性剂在电镀前处理中的运用17
1.2.3 表面活性剂在电沉积历程中的运用17-18
1.2.4 表面活性剂在电镀层后处理中的运用18-19
1.3 铜包石墨粉体复合材料及镀铜碳纤维的制备技术19-21
1.3.1 铜包石墨粉体复合材料制备技术探讨的进展19-21
1.3.2 镀铜碳纤维制备技术的探讨进展21
1.4 论文探讨的背景及作用21-23
1.5 论文探讨的内容23-25
第2章 实验材料与探讨策略25-31
2.1 实验原材料25
2.2 实验试剂与设备25-27
2.3 实验策略27-29
2.3.1 铜包石墨粉末制备工艺27-28
2.3.2 镀铜碳纤维的制备工艺28-29
2.4 检测技术29-31
2.4.1 产品铜含量检测29
2.4.2 电化学策略检测29-30
2.4.3 石墨粉在电解液中的分散稳定性检测30
2.4.4 产品形貌表征30-31
第3章 铜包石墨粉的电沉积工艺改善与优化31-41
3.1 引言31
3.2 电镀铜包石墨复合粉体的正交实验31-35
3.3 电流密度最佳工艺探讨35
3.4 次亚磷酸钠机理探讨35-40
3.4.1 次亚磷酸钠在电解液中氧化行为的探讨36-39
3.4.2 次亚磷酸钠对电解液稳定性影响的探讨39-40
3.5 本章小结40-41
第4章 表面活性剂对铜包石墨粉复合材料制备的影响41-51
4.1 引言41
4.2 表面活性剂对电解液中石墨粉微粒分散稳定性的影响41-44
4.3 表面活性剂对电解液的电化学行为的影响44-47
4.4 表面活性剂对铜包石墨粉形貌与质量的影响47-49
4.5 本章小结49-51
第5章 碳纤维表面电镀铜的工艺探讨51-58
5.1 引言51
5.2 电镀前处理工艺改善51-52
5.3 碳纤维的电镀工艺52-56
5.3.1 基础工艺参数的改善52-54
5.3.2 添加剂对产品形貌的改善54-56
5.4 本章小结56-58
结论58-60