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Abstract4-5
目录5-7
章 绪论7-19
1.1 引言7
1.2 光整加工技术现状及其发展趋势7-11
1.3 光整加工技术的分类及特点11-12
1.3.1 光整加工分类11-12
1.3.2 光整加工的特点12
1.4 滚磨光整加工12-17
1.4.1 滚磨光整加工的及分类12-13
1.4.2 滚磨光整加工的功能13-14
1.4.3 滚磨光整加工的特点14
1.4.4 滚磨加工的一般工艺及后处理14-17
1.5 本课题来源及研究17-18
1.6 本课题研究的主要内容18-19
章 滚柱倒圆所用主要设备及原理19-29
2.1 回转式滚筒19-21
2.2 振动滚磨机21-24
2.2.1 加工原理及特点21-22
2.2.2 参数的选择22-24
2.3 离心式滚磨机24-28
2.4 小结28-29
章 离心抛光与回转式抛光实验对比29-43
3.1 实验准备29-31
3.1.1 实验药品29
3.1.2 实验仪器29
3.1.3 试验工件29
3.1.4 试验工艺流程29-30
3.1.5 试验指标30-31
3.2 工艺配比正交试验31-32
3.3 正交试验结果分析32-36
3.3.1 正交试验设计与工艺组成的优选32
3.3.2 影响倒圆大小因素分析32-36
3.4 试验指标分析36-41
3.4.1 表面粗糙度分析36-37
3.4.2 金属失重率分析37-38
3.4.3 表层硬度分析38-39
3.4.4 显微形貌分析39-41
3.5 小结41-43
章 离心抛光与振动抛光实验对比43-55
4.1 实验准备43
4.1.1 试验药品43
4.1.2 试验所需设备43
4.1.3 试验工件43
4.1.4 试验工艺流程43
4.1.5 试验指标43
4.2 工艺配比正交试验43-44
4.3 正交试验结果分析44
4.3.1 正交试验设计与工艺组成的优选44
4.3.2 影响倒圆大小因素分析44
4.4 试验指标分析44-49
4.4.1 滚柱圆角比较44-45
4.4.2 表面粗糙度分析45-46
4.4.3 表面硬度分析对比46-47
4.4.4 SEM 扫描对比分析47-49
4.5 磨料的选择49-53
4.5.1 磨料形状的选择49-50
4.5.2 磨料大小的选择50-51
4.5.3 磨料浓度51
4.5.4 磨料硬度51-52
4.5.5 抛光时间52-53
4.6 小结53-55
第五章 化学机械复合加工去除机理的研究55-65
5.1 金属表面化学腐蚀机理分析55-57
5.2 离心加工的机理分析57-63
5.2.1 介质在滚筒内的运动速度分析57-60
5.2.2 加速度分析60
5.2.3 理论效率计算60-61
5.2.4 离心加工中的能量法分析61-63
5.3 小结63-65
第六章 与展望65-67
6.1 总结65
6.2 创新点65
6.3 展望65-67
致谢67-69